虽然中国在芯片领域的相关技术上，和欧美国家仍然存在着不小的差距，但在该领域中国也迎来了一个好消息，中科院在碳基芯片上取得了重大突破，将比现在普遍使用的硅基芯片在性能上高出十倍。
进入到数字化时代的建设，芯片也成为了不可或缺的存在，也成为了现在最热议的一个话题，在美国对华为实行了芯片禁令之后，国人也意识到了实现芯片国产化的重要性，唯有自主创新掌握核心基础，才能不会处处受到限制。
华为目前也在致力于研发出最新的技术，来打破目前所面临的困境。但是很显然，如果还是利用原有的硅基芯片，想要在短时间之内超越国外的技术，显然是不可能的。而随后也迎来了一个好消息，目前硅基芯片在制造过程中也遇到了一定的瓶颈，也即将达到了摩尔定律的极限，最为精密的制程工艺也将定格在2nm，想再进一步发展几乎是不可能的了，目前台积电已经熟练掌握了5nm的制程工艺，也即将突破3nm的制程工艺。
目前中国整个半导体行业，在制程工艺上也仅能实现14nm的量产，由于缺少了尖端的光刻设备，想要实现5nm的制程工艺，可谓是大海捞针。既然在这方面达不到该有的水准，那我们就必须改变研发方向，于是就有了碳基芯片的概念产生。
碳基芯片更为官方的叫法为石墨烯芯片，其主要组成成分是石墨烯碳纳米管，目前市面上并没有出现类似的技术，利用这种全新的材料来制造芯片，我们才能够实现弯道超车，而目前我们在石墨烯芯片研发上，也取得了突破性的进展。
就在前一段时间，北大的张志远教授以及彭练矛教授，他们就搭建了关于碳基芯片全新的组装以及提成方法的相关课题，课题的主要内容就是关于，实现对于高纯度半导体阵列的造碳纳米管材料的制造，在四英寸的范围内制备出接近百分百的碳纳米管阵列。
在石墨烯芯片取得一定的成就之后，也引起了华为的浓厚兴趣，并且和该团队展开了学术交流，如果真的有能力制备出碳基芯片，那么双方也将成立专门的科研小组，致力于碳基芯片的研发。
那究竟什么是碳基芯片呢？
很多人对碳基芯片可能还是比较陌生的，但相信对石墨烯芯片大家都有所耳闻，目前市面上传统的芯片使用的都是硅制造出来的，因此也被称为硅基芯片。硅拥有着不错的稳定性，在此之前也能够满足使用需求。但是随着科技的发展，对于芯片制程工艺的要求也越来越高了，硅基芯片的剩余利用价值也即将被挖掘完，在达到2nm的工艺之后，要想再往前一步，基本是不可能的了。
如果采用碳基芯片的话，就完全不一样了，就算是在同等的制程工艺上，碳基芯片的整体性能，也会比硅基芯片的性能提升十倍以上，碳基芯片的优势是显而易见的。
众所周知，中国目前的制程工艺卡就卡在了光刻机上，目前还没有任何一个国家能够独立生产出光刻机，迄今为止还没有哪一个工业设备的难度超过光刻机，EUV光刻机集结了多个国家的顶尖技术，上百个企业的共同努力。所以我们在这上面已经没有任何机会了，我们需要的是另辟蹊径寻求新的出路。而碳基芯片就是我们实现自主创新的一个方向，也是能否实现芯片国产化的一个重要转折点。
碳基芯片存在着很多的优势，它的延展性是非常强的，可以运用在目前流行的折叠设备上，目前手机的屏幕越来越大，之后有可能会推出更多的折叠屏手机，所以碳基芯片如果能够研发成功的话，在未来的科技发展中存在着极大的优势，它所存在的无限延展性，将更好的适用于各行各业。
要想在别人领先的领域实现弯道超车是非常难的，毕竟人家所拥有的技术及专利，能够随时随刻压你一头，而华为就是一个很好的例子，所以太过执着于光科技的研发，或许这并不是一个好的方向，如果我们能够成功研发看机芯片的话，那么整个芯片领域或将由我们来主导，对于这样的另辟蹊径你们支持吗？让我们拭目以待吧。